联发科芯片的魔改时代

为了更好地与高通等竞争对手抗衡，联发科在4G和5G时代分别祭出了“曦力”（Helio）和天玑（Dimensity）。其中，曦力家族曾首次在智能手机市场创下了十核记录，前不久还迎来了HelioG96和Helio G88两个新成员（图1），旨在赋予4G智能手机先进显示和影像能力。而天玑家族自诞生以来则衍生出包括天玑1000、天玑900、天玑800、天玑700四大系列（图2），并帮助联发科在2020年度击败了高通，一举成为全球最大的智能手机芯片供应商。

为了满足客户打造差异化产品的需求，联发科其实在很早以前就付诸了行动。比如，联发科在2019年推出的Helio G90，就被细分为了G90标准版和G90T，后者CPU和GPU频率更高，支持更大内存、更高像素摄像头、更高刷新率屏幕以及更多的语音唤醒词（图3），无论“首发”还是“独占”，都能成为一时间的宣传卖点，从而博得更多消费者的关注并助产品溢价。

再比如，聯发科在发布天玑800时，也顺道制定了一颗被“开了小灶”的天玑820（图4），后者不仅CPU主频从2.0GHz提升到了2.6GHz，集成的GPU也从Mali-G57MC4变成了Mali-G57MC5。而这颗芯片也被Redmi10X5G独占，享受了半年多的（较之搭载天玑800竞品）性能红利，随后才被第二款vivoS7t手机列装。与此同时，OPPOReno3手机也搭载了联发科特别定制的天玑1000L，它属于天玑1000+的缩水版，但规格和性能却又明显领先天玑820，从而让Reno3获得了更高溢价的权利。

像HelioG90T、天玑820和天玑1000L这种芯片，它们因为CPU、GPU、ISP、NPU等单元的规格发生了变化，属于基于硬件层面的特别定制款，即通过“魔改”形成了一个全新的移动平台。然而，联发科此次发布的天玑5G开放架构（首发天玑1200-AI）却不涉及硬件的改动，属于纯软件层面的深度定制，与“魔改”无缘。

由“硬”转“软”的开放架构

根据联发科的新闻通稿显示，天玑5G开放架构致力于为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，满足不同细分市场的需求（图5）。该方案基于天玑1200移动平台，联发科提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。