身为信息化时代的战略要地，芯片领域一直都是各大巨头频频出招、争夺先手的战场。而科技战、疫情背景下的“全球缺芯”局面，更是将其关注度炒到了炙手可热的地步：产能也好，制程也好，封装也好，处处硝烟弥漫，谁胜谁负不但影响着全球半导体产业的发展，对各大经济体的力量消长同样至关重要。美国时间8月22日，Hot Chips 33芯片大会在线上举行。大会计划三天，头一天就是“封装日”，英特尔、AMD、台积电轮番登场，阐述自家的2.5D/3D封装技术和产品。

从二维走向三维

与制程一样，封装技术的进化也是以“轻、薄、短、小”为导向。如果简单粗暴地理解，封装相当于芯片的外壳，但除了最显而易见的物理保护、散热控制之外，它还承担着规格标准化、调整实装等作用。

成品芯片是一连串工序之后的最终产物，因此仍然适用“木桶原理”—封装原理和工艺，也是决定储水多少的木板之一。

正是因为这一原因，封装技术一直都随着芯片整体工艺发生进化。20世纪80年代，以QFP、QFG、LCC为代表的表面贴片式封装（SMT）出现，替代上一代的引脚插入式封装（THM），PCB组装密度由此大幅提升;90年代，随着I /O引脚数剧增、功耗增加、性能要求更高，球栅阵列封装（BGA）成为新的主流。

不管是消费电子，还是航空航天等更为“高精尖”的领域，芯片小型化、轻型化、薄型化的进化方向是一致的，由此推动着封装工艺由此前的二维平面向Z轴扩展，这就是通称的3D封装技术，也是今后相当长时间内封装工艺进化的主流方向。

已经冒头的实例

在几家大佬的产品中，2.5D/3D封装的若干应用实例已经涌现出来。

去年2月，英特尔官宣了第一款3 D 封装CPU“Lakefield”，它使用Foveros 3D技术封装，尺寸不过一个指甲盖大小，最高功耗不高于7W。

仅仅一个月后，AMD就在自家财务分析日上透露了新的封装技术“X3D”，这是一种将3D封装和2.5D封装结合的技术。实际上，AMD对2.5D封装下手并不晚，它的HBM显存2.5D封装可以追溯到2015年。

英伟达的GPU、赛灵思的FPGA则选择以CoWoS作为技术基础，苹果处理器A 11来自InFO—二者都是台积电的2.5D封装技术。顺便说一句，在贸易战开打之前，英伟达、赛灵思和华为海思被认为是CoWoS最大的三个客户。

今年5月，三星推出了自己的新一代2.5D封装技术—I - Cube4。除此之外，Amkor（安靠）、日月光等专攻封测的企业也在2.5D/3D领域有所布局，但其技术力、影响力与前几名巨头相比，仍有不小的差距。

工艺发源：异构整合理念

2.5D/3D封装技术的爆红，最原始的推力仍然来自需求—AI技术、车联网、5G网络等领域飞速发展，无不需要高算力、高传输、低延迟、低耗能、小体积的芯片，简而言之，市场需要芯片更“强”，越强越好。