在影像手机领域，vivo无疑是做得相当不错的品牌，其X系列和S系列都是业界响当当的经典系列，尤其是X系列近年来更是长期稳居影像手机的前三强位置。X70 Pro+是vivo X系列最新一代旗舰级产品，它不仅是目前vivo在手机影像领域的巅峰之作，也代表了目前整个影像手机的最高水平。

先聊聊外形

熟悉的朋友都知道，关于手机外形设计我很少谈及，因为我认为设计其实是一个见仁见智的部分，喜欢与不喜欢都有各自的理由，不能简单以对错论之。但vivo X70 Pro+的设计我却忍不住想发表一下自己的看法，因为其采用的陶瓷云窗设计我个人非常喜欢。

众所周知，手机影像能力越来越强大，随之而来的就是手机后置摄像头区域开始变得厚重起来，而vivo从X50系列开始的双色云阶设计的目的就是为了解决后置摄像头区域的厚重感，如今到了X70和X70 Pro，上下延展的双色云阶变为左右延展的汀步云阶，其目的还是为了解决了主摄凸包的厚重感。而在X70 Pro+身上，左右延展的汀步云阶进一步扩展为陶瓷云窗，从设计学上来看这种大面积多材质拼接，是以视觉及触觉的双重反差带来双面风格的碰撞，而且陶瓷云窗的存在还能进一步降低后置镜头组区域的厚重感。当然，陶瓷云窗上标志性的“Pro+”logo及“vivo蔡司联合研发”等丝印信息，也能彰显独特与精心设计的尊贵感。此外，我拿到的X70 Pro+旅程配色的裸机重209g，要比X60 Pro+略重，整体手感和vivo NEX3很接近。

必须要细说的V1芯片

早在X70 Pro+发布之前，业内对这款手机讨论最多的就是其内置的vivo首创的影像芯片V1。是的，X70 Pro+是国内甚至是全球首款内置独立影像芯片的手机。或许这时已经有一个问题浮现在你脑海中：手机为什么需要一颗独立影像芯片？

要解答这个问题我们就需要先来简单了解一下目前手机处理器芯片。手机处理器与我们平时熟悉的PC平台上的处理器CPU是不一样的，严格意义上来讲手机处理器芯片早已不是单纯的CPU，而是SoC（系统级芯片）。SoC可以认为是一个微小型系统，如果依旧用大家熟悉的PC来举例的话，那么一颗SoC中除了有CPU之外，还集成了GPU（即“显卡”）、DSP（即“声卡”）、ISP（即“相机”）和Modem（即“调制解调器”）等功能模块，而CPU仅做一些协调工作和一些“杂务”。

看到这里，大家应该能够猜到独立影像芯片的优势了吧。如今拍照已经成为手机除通信、社交之外的一大主力功能，想必大家肯定有当使用手机拍摄时间一长，手机就会变得很烫的经历，这就是因为来自手机摄像头传感器的大量数据处理让SoC内置的ISP不堪重负，尤其是暗光拍摄时数据量更是成倍增加。然而消费者对于手机影像的要求是越来越高，因此要彻底解决这个矛盾，vivo提出了独立影像芯片的解决方案。独立影像芯片不仅能让手机配备更强大的影像配件，让照片和视频的画质更好，另外一方面又能降低功耗，减少手机发热量。

在手机上引入专业独立芯片，vivo其实已经积累了大量经验，比如几年前在vivo X1、X Play中，vivo就将定制Hi-Fi芯片放入手机，提升手机的音频体验。又比如到2017年，vivo将定制的DSP图像芯片放入到X9 Plus中，提升整个手机行业的影像HDR表现。因此当服务高速计算成像的专业影像芯片——V1出现时，我们并没有感到意外，反而关心的是V1到底能带来多大的改变。