2021年11月26日，国内非晶合金材料行业领军企业——云路股份（688190.SH）在A股市场正式登陆。公开资料显示，云路股份自设立以来始终专注于先进磁性金属材料的设计、研发、生产和销售，其主营业务包括了非晶合金、纳米晶合金、磁性粉末三大材料及其制品系列。经过长期领域深耕，目前公司已在非晶合金材料行业处于龙头地位，非晶合金薄带的市场份额位列全球第一，其产品已销往东南亚、南亚、北美等十余个国家和地区。

据招股书显示，本次上市，云路股份将以46.63元/股的价格发行3000万股，募集资金总额约13.99亿元。募资将主要应用于高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化、高品质合金粉末制品产业化、万吨级新一代高性能高可靠非晶合金闭口立体卷产业化项目，以及产品及技术研发投入和补充流动资金。预计未来，随着项目建设的完成，公司将有望实现产能的扩大和产品的升级迭代，并进一步巩固公司在行业内的技术引领地位。

核心技术实现大规模量产非晶合金薄市占率行业领先

作为一家高新技术企业，云路股份自成立以来便对自主研发和技术创新始终保持着高度重视。Wind 数据显示，2018年至2020年公司研发费用已分别达到2673.74 万元、3061.14 万元和4124.61万元，研发费用及费用占比均呈现持续上升趋势。

据招股书显示，截至目前，公司已取得各类专利共156项，其中发明专利96项、实用新型专利60项。