发行概览：公司本次募集资金运用围绕主营业务进行，经公司2020年第三次临时股东大会审议通过，本次募集资金扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，具体投资项目情况如下：1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

基本面介绍：发行人聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

核心竞争力：公司已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作，研发了多种闪存芯片的标准工艺，提高了晶圆的产品良率和生产效率，继共同开发大陆第一条NANDFlash工艺产线后，目前已将NANDFlash工艺制程推进至24nm。