透视韩荷半导体联盟:官方主导的亡羊补牢
作者 曾文仁
发表于 2024年1月
2023年12月12日,荷兰,韩国总统尹锡悦穿着防尘服参观阿斯麦公司总部

2023年12月中,韩国总统尹锡悦访问荷兰时,宣布将两国的半导体合作,升级为“半导体同盟”,并带同三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源参观了该国光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)总部。

尹锡悦提及韩国芯片制造商正准备斥资数千亿美元,计划在本国建立世界上最大的半导体产业带。阿斯麦亦与三星电子签署合作备忘录,共同投资7亿6千万美元,在韩国建设一间开发尖端半导体加工技术的研究中心—该工厂将成为阿斯麦在韩国第五间工厂,使用阿斯麦独家拥有、用于生产高端芯片的下一代极紫外光(EUV)微影制程设备,进一步扩大阿斯麦在韩版图。

此举被外界视为韩国政商界谋求在半导体大展拳脚的举动。事缘尹锡悦去年上任不久,以推动经济发展为由,特赦当时身为三星集团副会长、被判入狱的李在镕。当时,韩国舆论戏称该国确实为“三星共和国”,国家经济发展竟离不开这名犯罪的财阀第三代。

李在镕获赦后,很快接任三星集团会长一职,既是“投桃报李”为尹锡悦政府的政绩,也是“尽忠报国”为韩国国家发展,大力加大该集团在半导体的投资。

尹锡悦此行,可算是亲自为三星和SK集团两财阀斡旋,动用了国家层面的外交關系,使得荷兰向光刻机龙头阿斯麦背书两企业的半导体发展计划。这亦从侧面反映韩国政府对半导体行业的重视,愿意出动总统,为两家企业在外巩固合作伙伴。

结盟为落后追赶

三星电子近年在高端芯片制程的良率,落后于中国台湾的台积电,表现不尽人意。以尖端的3纳米芯片为例,韩国媒体有消息指,三星生产的芯片良率只有50%,即平均每生产的两片芯片只有一片合格;而三星的主要对手台积电,据专家预估良率为60%至80%。

坊间不时有消息传出,指高通、AMD等芯片设计公司,苹果等芯片使用品牌,甚至包括三星其他部门,都不愿委托三星电子代工,宁愿与良率较高的台积电合作。

2022年2月,三星更有内部员工揭发芯片部门的主管,伪造4、5纳米的良率数据,以此降低投入研发制造改进良率的经费,将预算挪用他处。内部员工指,该企业内斗文化严重,良率数据做假成风—这种虚假数据成功吸引客户下单,然后企业内部依靠大量采购机台,不计成本地扩大生产规模,弥补良率的短板,从而满足客户需求。

这或许能解释为何三星身为芯片龙头企业却毛利率偏低,其芯片代工部门的获利表现比不上台积电,甚至不及联电、中芯等二三线代工业者。三星为此曾对芯片代工的主管进行内部调查,而至今仍未否认事件,亦意味着传闻并非空穴来风。

这种不计成本的方法,在更高级别的芯片制程面前,完全无法掩耳盗铃。当半导体尺寸愈来愈小,用作光刻或微影制程的光线必须非常精准,这就需要动用到EUV的尖端技术,不能沿用旧有深紫外光(DUV)机台—而懂得制造EUV机台的企业,全球目前只有荷兰的阿斯麦。

阿斯麦的EUV机台价格非常高昂,且技术极为精密,不是三星集团“大撒币”就能轻易买到的。EUV机台产量有限,而阿斯麦与台积电水乳交融的关系早已街知巷闻,因此最先进的机台均会先满足台积电的需求。

本文刊登于《看世界》2024年1期
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