随着AI技术的迅猛发展，特别是在大型数据中心及高功耗AI芯片的应用领域，如何高效、环保、经济且安全地解决散热问题，已成为全球科技产业面临的核心挑战。传统空气式冷却方案难以满足大规模数据中心对散热的高效能需求，尤其在应对如Nvidia高功率AI GUP芯片时，更显得力不从心。空气式冷却技术仅适用于较小规模的数据中心，且设备占地大，难以适应未来大型数据中心的发展需求。

在多边技术推动下，浸没式冷却作为一种新兴的散热方案，凭借其出色的散热效率、低能耗和环境友好特性，有望在未来成为大型数据中心与高功耗AI芯片的主流散热选择。尽管浸没式冷却系统初期投资较高，但其带来的长期运维效率提升和能源节约，正吸引着越来越多的数据中心和科技公司投入应用。预计到2030年，该市场规模将突破10亿美元，年复合增长率将超过25%。

技术与领导力并行，引领散热材料新突破

在冷却技术领域，陶氏公司稳居行业龙头，持续为行业贡献全球领先的解决方案。魏鹏作为陶氏全球应用技术负责人，凭借其深厚的专业底蕴和出色的领导力，始终屹立于技术创新的前沿。他深耕电子导热材料研究多年，工作涉足多个技术领域，尤其在5G/6G通信、大型数据中心及AI芯片散热方面，其技术洞察力与创新思维使陶氏保持着强大的竞争力。

魏鹏不仅是技术上的专家，更展现出非凡的领导才能与前瞻视野。过去十年间，他担任陶氏电子导热材料方向的全球技术负责人，负责洞察行业技术与市场趋势，并据此规划材料研发的技术路径，同时在全球范围内负责这些新兴材料项目的推进与落地工作。