2022年12月2日，在科創板申请首发的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）向证监会提交了注册申请。中芯集成此次IPO，拟募集资金125亿元，其中15亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目，66亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。

值得关注的是，面对不断高企的有息负债和持续偏弱的偿债能力，以及公司持续亏损且短期内可能无法盈利的两难局面，中芯集成将如何腾挪转身；此外，中芯集成关于封装测试业务收入和收到的增值税留抵税额退税金额的信息在不同文件中有不同的表述，信披准确性难以令人信服。

产能快速扩张

据招股书披露，成立于2018年的中芯集成，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事微机电系统（MEMS）和功率器件（包括 IGBT和MOSFET）等领域的晶圆代工及封装测试业务，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、 5G 通信、物联网、家用电器等行业。

中芯集成现有一期晶圆制造项目生产线，包括一条8英寸晶圆生产线和一条模组封测产线。该项目投资总额为107.14亿元，2018年5月开始建设，2019年12月开始投产，2021年12月产能达到10万片/月，2022年4月产量首次达到10万片/月。在一期晶圆制造项目建设期，公司租用中芯国际上海、中芯国际深圳的净化车间进行生产。

受益于下游市场规模快速增长，晶圆代工需求旺盛，中芯集成产能提升满足了行业快速增长的需求，公司产销规模迅速增长。2019-2020年及2021年1-6月（下称“报告期”），公司实现营业收入2.7亿元、7.39亿元、20.24亿元和20.31亿元，最近三年的年复合增长率达173.91%，2022年上半年营业收入已超2021年全年水平。

但快速增长的营业收入并没有给中芯集成带来相应的盈利。报告期内，中芯集成净亏损分别为7.72亿元、13.66亿元、14.07亿元和7.87亿元，公司累计净亏损超40亿元。截至2022年6月30日，公司未分配利润高达-15.68亿元。

中芯集成表示，公司成立时间尚短，由于其所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内，公司整体处于产能爬坡期，前期规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，公司产品结构尚未达到公司目标结构、成本有待进一步降低，因此公司处于亏损状态。