2022年，全球芯片产业经历了一次过山车般的市场动荡：从2021年开始，全球几乎所有的汽车企业都下调了2022财年的产量目标，并将产量下调归咎于半导体芯片短缺。根据摩根大通的数据统计：仅在2021年下半年，就有260万～360万台汽车受到芯片短缺影响无法生产，全年汽车减产超过1000万辆。一时间，芯片短缺成了影响全球工业最大的问题——毕竟，在一个强调数字化和智能化的年代，没有任何一个工业产品是不需要芯片的——受到波及的行业几乎覆盖了所有产业领域。到了2022年底，全球的芯片荒忽然就成了过去，越来越多证据证明，芯片过剩正在成为一个不容回避的现实：来自消费端对电子产品的热情正在降低，这使得越来越多的电子产品和芯片最终沦为了库存。跌宕起伏的市场需求，反应的是人们对于经济预期的不确定，而这种不确定性，最终也将成为影响整个芯片产业发展的关键。

“现在半导体市场会经历一些波折，但是我们着眼于长远未来。如果您以长远眼光来看，半导体市场没有任何疲软的迹象，所以我们对未来的市场发展非常有信心。”Yvon Pastol，Soitec 客戶执行副总裁日前在接受媒体采访时如是说。就在之前不久，2022 年12月13日，在整个芯片行业还在讨论未来走向的时候，Soitec宣布扩建其位于新加坡的晶圆厂，目标是使得Soitec 新加坡工厂实现年产能翻番。

如果从整个芯片产业的产业链条上看，有众多的厂商分布在芯片设计、芯片制造、封装测试和整机厂商等各自不同的业务点上。例如众所周知的高通、英伟达、华为就专攻芯片设计；台积电、三星就主要做芯片制造。Soitec处于芯片产业链的上游位置，其核心业务是为芯片制造环节提供制造芯片用的衬底材料。如果把芯片看成是一块披萨，那么Soitec的工作就是为加工制造披萨提供一个合格的面团。

“简单来说，我们是负责设计和生产工程优化衬底来满足我们客户的需求。为了实现这个目标，我们需要和价值链当中所有的公司，所有的参与方密切合作：我们会和系统公司合作，也会和无晶圆厂设计公司合作，还会和晶圆厂合作，当然还会和原材料商保持密切合作。通过与价值链上的所有参与者保持密切合作，我们希望能够优化我们的衬底在终端客户那里的表现。”Yvon Pastol强调说，“随着Soitec新加坡工厂的300mm SOI晶圆产能将达到约 200 万片/年，这些晶圆将会用于我们三大增长的终端市场：智能手机芯片、汽车和智能设备。