台积电：美国“有些条件没办法接受”

4月19日，美国《华尔街日报》网站报道称，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但对华盛顿为该补贴设置的一些附加条件“没办法接受”。

台积电董事长刘德音称，相关规则可能会勸阻芯片制造商与华盛顿合作来打造美国的芯片产能。韩国的芯片制造商也提出了反对意见。

知情人士表示，台积电预计将基于美“芯片法案”获得约70亿至80亿美元的税收抵免，还考虑为亚利桑那州的两座工厂申请大约60亿至70亿美元的补贴，由此使其获得的美国政府支持总额高达约150亿美元。

但这涉及美国政府的一项规定，即接受超过1.5亿美元直接补贴的芯片制造商，若投资回报超出预期，必须分享一定比例的投资回报。台积电担心，如果其潜在利润因该规定受限，可能影响亚利桑那州芯片项目的经济效益；而且台积电认为其芯片制造是一项全球业务，只计算其中一两家工厂的利润也有问题。