截至5月5日收盘，科创板公司盛美上海总市值达到466亿元，超过了4，900多家A股公司。但谁能想到，这家打破海外垄断的半导体设备公司，却是一个“意外”。创始人王晖经历了一次又一次“阴差阳错”的选择，最终成就了如今的盛美上海。而跨越中、日、美三国的求学经历，也让王晖与其他半导体大佬有所不同。

是“阴差阳错”也是抉择

新老朋友聚首，难免提到上学时分科或分专业的往事，再顺带畅想一下没有经历的另一种人生。如果王晖遇到这个话题，或许会畅想两次。

高考恢复第二年，王晖以贵阳四中第一的成绩进入清华大学精密仪器系。但其实王晖并没有报考清华，他第一志愿是北大物理系，第二志愿是浙大。不过因为有轻微色弱，王晖被认为不适合学习物理。北大招生老师就把王晖推荐到清华，恰好当年清华精密仪器系对色弱没有限制。

就这样，王晖从心心念念的物理专业转到了精密仪器专业。在清华除了理论层面的学习，王晖还亲自操作了车、洗、磨床等实操工序。这些都为后来的深造打下基础。

1984年，王晖获得清华大学代招的教育部公派留学日本的指标赴日留学。不过王晖却不得不再次换方向。原本要跟随的东京大学精密工学科工业机器人专业教授即将退休，这名教授就将王晖推荐到大阪大学。在大阪大学安排的面试交流中，王晖放弃了工业机器人方向，改为森勇藏教授研究的半导体精密加工和半导体设备。

原本要学习物理的贵州娃，因为两次不得已的选择，最终在大阪大学研究起了半导体设备，并取得了工学硕士和博士学位，赶上了日本的半导体浪潮。

清洗设备单点突破

博士毕业后，王晖又赴美留学。1993年，王晖加入QuesterTechnology公司，从工艺工程师到研发部经理，期间获得6项美国专利，方向是大气压CVD设备及工艺。

常言道：机遇偏爱有准备的人。1998年半导体行业的一件大事就把王晖推到了创业的路上。这年，IBM宣布推出世界上第一个采用铜金属材料的微处理器，半导体制程工艺也由此进入铜互连时代。恰好王晖在大阪大学曾系统学习过精密镀铜、电抛光等内容，他提出可用于超薄仔晶层的多阳极局部电镀铜（MultiAnodePartialPlating）技术，成立了ACMResearch（盛美半导体）。