有这么一个产业，从第一代到第二代，中国都没有及时赶上，到现在备受掣肘。进入第三代，最早也落后近20年，却保留了逆转的希望。

这个行业有这么一家公司，成立于2010年，专注在一个细分领域“打得一拳开”，2019年杀出重围成为全球第三。也是这一年，华为子公司哈勃投资豪掷1.1亿元战略入股。三年后该公司上市。

不过，在最近5个月的时间，这家叫天岳先进的公司最多跌去近50%。

成立9年拿下全球第三

半导体被称为现代工业的“粮食”，广泛应用于移动通信、计算机、电力电子、医疗电子、工业电子、军工航天等行业。因为技术难度高、投资规模大、产业链长、更新迭代快，起步晚的国家会处处被动、时时被针对，这也是当前我国所面临的局面。

半导体材料通常被分为三代。第一代以硅和锗等元素半导体为代表，主要应用于低压、低频、低功率的晶体管和探测器中，当前90%以上的半导体产品就是用硅基材料制作的。第二代半导体材料是以砷化镓为代表，广泛应用于光电子和微电子领域，是制作半导体发光二极管和通信器件的关键衬底材料。

第三代是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。与前两代相比，第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，以此制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。5G、新能源车、光伏等就是第三代半导体的主要应用场景。

值得注意的是，三代半导体材料各有利弊，并无绝对的替代关系，而是在特定的应用场景中存在各自的比较优势。

衬底处于半导体产业的上游，碳化硅衬底可分为具有高电阻率的半绝缘型碳化硅衬底和低电阻率的导电性碳化硅衬底。前者主要用于射频器件，面向无线通信领域；后者主要用于功率器件，面向電动汽车/充电桩、光伏、轨道交通和智能电网。衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本也就越低。而且边缘的浪费越小，有利于进一步降低芯片的成本。

从市场格局看，当前碳化硅衬底市场基本被西方所占据，美国科锐和贰陆是其中最大的两家公司，2020年全球市场份额均在30%以上。