半导体设备进口纷争再起

半导体领域的竞争充斥着各种硝烟，继美国后，日本也宣布扩大半导体设备出口限制，对于我国正在高速成长的半导体生态而言，危与机之间又有怎样的变化？

5月23日，日本经济产业省公布外汇法令修正案，将先进芯片制造设备等23 个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2 个月的公告期后，将在7 月23 日施行。

据悉，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23 个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10 至14 纳米或更小的尖端产品的必备设备。本次新增的23 项设备需要单独办理许可证，不包括42 个友好国家和地区，但对中国大陆等出口难度较大。该半导体设备出口管制针对中国意图明显。日本经济产业大臣西村康稔声称，这一举措“不同于美国去年10 月采取的措施”，日本的新举措不针对特定国家，只是“强化确认相关设备出口后是否会被转用于军事用途的举措”。

但事实上，从美国到日本，半导体产业新一轮的竞争已经开始。

抱团的日美半导体产业链

美国于去年10 月对向中国出口的芯片制造工具实施全面限制，然而，美国需要此类设备的其他主要供应国家日本和荷兰加入，才能使这些限制生效。

美国拥有三大芯片设备制造商，包括应用材料、科磊和泛林集团，与日本的东京电子和荷兰ASML一起，在全球半导体行业中占据主导地位。如果不能获得这些公司最好的芯片设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。