“电子工业之母”的新机遇

素有“电子工业之母”之称的PCB 是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传输和连接各部件功能。随着当下人工智能（AI）行业高速发展，令应用在AI 服务器上的高价值量PCB 产品市场需求大幅提升。

AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需要使用高端的GPU 显卡以及更高的PCIe 标准，带动AI 服务器PCB 价值量明显提升。由于AI 服务器芯片升级，PCB 也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI 服务器PCB 的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB 的5 倍至6 倍。相关厂商在面对产品品质更高标准的同时，也迎来新的发展机遇。

PCB 新发展机遇主要源自市场对AI 服务器持乐观预期。TrendForce 集邦咨询预估，2023 年AI 服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC 等）出货量近120 万台，年增幅38.4%，占整体服务器出货量的近9%，至2026 年将占15%，同步上修2022—2026 年AI 服务器出货量年复合增长率至22%。

随着AI 大模型和应用的落地，市场对AI 服务器的需求日益增加，市场扩容在即。以DGX A100 为例，15321 元的单机价值量中，7670 元来自载板，7651 元来自PCB，因此在服务器PCB 上具有较好布局的厂商有望率先受益。

PCB板在AI服务器中的占比

电子产品一旦出现标杆性的产品，那么全市场的玩家在产品设计上就会向标杆看齐，以英伟达 DGX A100和DGX H100 兩款具有标杆性产品力的产品进行分析，可以了解PCB 板在AI 服务器中的地位。英伟达DGXA100 外形类似于常见的家用主机，通过对部件构成进行深度分解，其大体上可以分为五个硬件板块：

1. 风扇模组，从前部（Front）入手，首先看到的是风扇模组板块，DGX A100 的风扇模组由 8 个风扇组成，这一搭配与传统服务器 8U 规格的基本一致；

2. 硬盘，前部风扇模组板块的下方摆放了硬盘和前控制台板（控制与外接设备的信号传输），DGX A100配备了 8 个 3.84TB 的硬盘，合计内部存储 30TB；

3.GPU 板组（GPU Board Tray）， 后部（Rear）是整个 AI 服务器的关键组件组装区域，最核心的板块就是 GPU 板组，这也是 AI 服务器区别于普通服务器的关键，从 DGX A100 的架构来看，GPU 板组主要包含GPU 组件、模组板、NVSwitch 三块，这三块都会涉及不同类型的 PCB 产品；

4.CPU 母板组（CPU Motherboard Tray），这一部分是所有服务器的核心部件（包括普通服务器和 AI 服务器），其中包含 CPU 母板、系统内存、网卡、PCIESwitch 等部件，CPU 母板、系统内存、网卡是主要涉及 PCB 用量的部分；

5. 电源模组，DGX A100 后部的下方还配有6 组电源，电源内部会涉及厚铜 PCB 板的使用。