美国把高科技视为中美战略竞争的重点领域，而日本则被其框定为最重要的拉拢对象。种种迹象表明，美日联手围堵中国半导体的局面，正在浮出水面。

当地时间5月26日，日本经济产业大臣西村康稔，在美国底特律会见了美国商务部部长雷蒙多。在会后发表的联合声明中，双方表示将制定联合开发下一代半导体的路线图，并合作解决半导体生产地域分布集中的问题。

价值5000多亿美元的半导体市场，是世界上最复杂的供应链之一，而中国是世界最大的半导体市场。在中国经济深嵌于全球供应链的背景下，美日在半导体领域围堵中国，绝对是个“宏大”问题。

“脱钩”不可行，美国与包括日本在内的盟友们，在这一点上似乎已达成“共识”。当前，如何尽可能地减少与中国的“接触”，同时又能从中国庞大的市场中获利，成为它们更为现实的考量。不久前在日本举办的G7峰会上，这被描述为“去风险化”。

对于美国来说，“去风险化”管理似乎是更趁手的工具。其政策意图是既允许盟友通过和中国建立“稳定与建设性”的关系获得经济利益，又能让美国与尽可能多的盟友联手，在与国家发展相关的核心领域，让中国“出局”。美日半导体联手，也是这个逻辑。

半导体“优势地图”

半导体产业是高度全球化的产物，也是资本密集、人才密集、知识产权密集的产业。

当国际环境相对和平稳定时，全球性科技公司可以利用全球性供应链的便利，获取巨大的经济效益。只是，当中美地缘政治竞争加剧时，半导体供应链的脆弱性会被过度放大，美国不会允许这一关键产业的地域分布，不在自己的掌控之下。

半导体产业对国家安全的重要性不言而喻。它是數字经济时代下新兴产业能否实现重大突破的基石，也是现代武器系统以及国家关键基础设施的重要组成部分。

半导体的生产包括三个部分：设计、制造和封测（ATP）。目前，有能力实现自主设计、自行生产的集成设备制造商（IDM）并不多，大众熟知的有英特尔和三星等公司。更为常见的生产方式是，无晶圆厂模式公司（Fabless）负责设计和销售芯片，并将晶圆制造和封测分别外包给铸造厂和半导体组装和测试（OSAT）公司。

在这一环环相扣的链条中，材料、半导体制造设备（SME）、电子设计自动化（EDA）和核心知识产权（IP）均是重要的生产投入。

目前，美国及其盟友主导了半导体生产中大多数的知识密集型业务与关键生产投入，而包括中国在内的东亚地区则承接了全球约四分之三的半导体制造及封测业务。

作为全球半导体供应链的领导者，美国的半导体产业贡献了约占全球半导体供应链总价值39%的产值。但是，美国在半导体制造业的份额正在下降。根据美国官方的研究报告，美国在过去30年里，在全球半导体生产中的份额已从37%降至12%。在光刻设备（SME中最昂贵也是最复杂的工具）以及先进芯片代工厂方面，美国有着较强的对外依赖性。

如何将半导体制造业带回美国，或至少是在“不构成国家安全威胁”的国家进行供应链重组，成为拜登政府的重要关切。