刻蚀机和光刻机大不同

在 5G、AIoT 等新兴技术合力推动下，产业智能化进程加速，下游应用市场需求迸发，拉动着全球半导体需求放量上涨，反向驱动上游半导体制造设备需求和技术更迭。据方正证券报告预计，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到850 亿美元量级。SEMI 预测2025 年全球刻蚀设备市场规模将增长至155 亿美元（约合超1000 亿元），CAGR 约为5%。

在这样的背景之下，网络上出现一些内容，报道中微发布了最新的EUV 光刻机，这是真的吗？

从技术上来讲， 现在全世界也就ASML 有能力制造EUV 光刻机，且不说国内半导体很多领域还在发展中，就算技术进展不错，也没听说谁有能力单独制造EUV 光刻机。

从我们了解的情况进行了一下分析，基本可以确定，大概是某些自媒体为了博流量和热度，自己也没什么技术水平和辨析能力，所以将中微做的刻蚀机当作光刻机拿来吹了一番。而且吹的时候也是逻辑漏洞百出，一方面表示这是中国自主研发的EUV 光刻机，一方面又在说这是采用了ASML 的技术。

中微半导体在半导体行业的地位倒是相当高，尽管不做光刻机，也很早就官方表态无意进入光刻机领域，不过中微半导体在芯片行业依然有着举足轻重的地位，因为他们做的设备同样对芯片制造非常重要，那就是刻蚀机。

刻蚀机的结构可以分为主体和附属设备两大部分。其中刻蚀设备主体包括EFEM（设备前端）、TM（传输模块）、PM（工艺模块）三大模块；附属设备则是为以上三大模块提供保障支持，布局相对独立于机台主体。