芯片制造商华虹，再获大基金支持。

6月底，华虹半导体公告，国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”）Ⅱ期，以战略投资者的身份，将认购其发行股份，总额至多达30亿元。

华虹已经获准IPO，即将登陆科创板，预计将不迟于8月完成。本次IPO拟募资额高达180亿元，规模位列科创板年内第一。按照上限，大基金大体认购了额度的六分之一。

总部在上海的华虹，正大举募资扩产，单单在无锡一地，将自掏125亿，直接撬动超过450亿的投资。

 扩产加码

一举融资180亿元，华虹主要为了一个大项目，将用于华虹制造（无锡）、8英寸厂优化升级等。

其中，无锡项目最为重磅，计划注资占比达到七成，用于扩建12英寸生产线，预计2025年投产，最终产能为8.3万片/月。

无锡项目在1月中旬已公开。华虹公告，项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2 亿美元由股东出钱，剩余26.8亿美元为债务融资。

按当时汇率，投资总规模，达到惊人的452.54亿元。

项目的执行主体为华虹半导体制造（无锡），华虹半导体实际持有51%股权，其要以增资方式投入20.5亿美元。截至2022年底，华虹全部现金只有20亿美元，筹资势在必行。

无锡是华虹布局的重镇，也是福地。

2017年，华虹走出上海的首个芯片制造基地，即选址无锡，一期项目投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65nm的12英寸特色工艺芯片生产线。

次年开工建设，从开工到正式投片不到18个月。