黑芝麻智能出击
作者 谢之迎
发表于 2023年8月

本土自动驾驶芯片赛道,“超级独角兽”冲击IPO。

6月底,总部位于武汉的黑芝麻智能,向港交所递交招股书。

成立于2016年的黑芝麻智能,做的是车规级智能汽车计算SoC(系统级芯片)的研发与供应。

创始人兼CEO单记章,出身于清华大学电子工程专业。

“汽车行业面临着严峻的价格战压力,总希望芯片要便宜。”

单记章说,黑芝麻智能的优势,是在提供全面性能的基础上,帮助客户降低综合成本。

降本之前,他要翻越车规级、SoC两座技术大山。

弯道超车

相比于消费和工业级芯片,汽车芯片的工作环境苛刻,对温度适用范围、湿度、抗电磁干扰、抗机械振动等要求更高。

SoC所属的处理器芯片,被誉为数字芯片世界的“珠穆朗玛峰”。SoC包含完整系统、软件及算法,是实现自动驾驶的核心元件。

车规级芯片长期被美、欧、日、韩的巨头垄断,其中车规级高算力SoC市场,以英伟达与英特尔Mobileye为主导,本土厂商起步较晚。

黑芝麻智能弯道超车。

招股书援引弗若斯特沙利文的数据,按2022年车规级高算力SoC的出货量计,黑芝麻智能是全球第三大供货商,仅次于英伟达和地平线。

得益于芯片出货量增加,2020—2022年,公司营收从5302万元提高至1.65亿元,去年同比增长超173%。

自动驾驶产品及解决方案占大头,三年间,营收占比分别为81%、56.6%及86%。

去年该业务占比显著增长,黑芝麻智能称,自有SoC华山系列的量产是重要原因之一。

早在2019年,黑芝麻智能发布华山一号A500计算芯片,并和一汽达成合作;次年推出车规级SoC产品华山系列A1000及A1000L,2022年实现大规模量产。

截至去年底,A1000系列SoC的总出货量超过25000片。

本文刊登于《21世纪商业评论》2023年8期
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