杭州一家芯片龙头，又有大动作。

5月下旬，士兰微公告称，合作投建8英寸SiC功率器件芯片产线项目，分两期建成72万片/年的产能，预计投资总额达120亿元。

士兰微董事长陈向东，毕业于复旦大学物理电子半导体专业，是半导体行业早期创业者之一。

他已经斥资220亿，在厦门投建两个项目，加上这笔，落地厦门的总投资高达340亿元。

士兰微正遭遇行业下行周期，业绩不佳。

2023年，其毛利率萎缩超7个点，亏掉约3500万元。

年初至今，士兰微股价接连走低， 至5月31日收盘，市值约310亿元，跌去约50亿。

经营疲态下，陈向东毅然加码重资产。

增资扩股

士兰微是国内功率半导体IDM龙头，总部位于杭州。

国产半导体迎来投融资热潮，陈向东积极吸纳外部资本。

此次，按照协议，士兰微将与厦门半导体集团、厦门新翼，共同向子公司士兰集宏增资41.50亿元。

士兰微业绩表现2023

其中，士兰微认缴10亿元，后两者分别认缴10亿元、21.50亿元。

“子公司的增资扩股，绕开了上市公司，可以优化债务结构，同时较好地满足生产经营和项目投资的资金需求。”

有行业人士評价认为，陈向东一举两得。这是他掌舵士兰微多年来的风格。

据天眼查，陈向东成立了多家子公司，同时担任士兰集成、士兰集昕、士兰明芯、成都士兰、士兰明镓5家子公司的董事长。

在厦门，他曾通过士兰集科、士兰明镓，投资建设“12英寸特色工艺芯片生产线”和“先进化合物半导体器件生产线”两大项目，涉及金额分别为170亿元、50亿元。

这些项目旨在拓宽市场布局，比如，8英寸SiC功率器件芯片项目，主要生产第三代化合物半导体，产品广泛应用于新能源汽车、5G基站等。