AI芯片的热度正成英伟达及其供应链向外扩散，其竞争者之一的AMD也表现惊艳，该公司二季度数据中心部门营收增速超100%，作为AMD的中国供应商之一的通富微电也受益明显。通富微电不久前公布半年报显示，2024年上半年，公司营收小幅正增长11.83%，净利润扭亏为盈。

业绩向好的还不止通富微电，A股另外两家头部封测厂商长电科技和华天科技上半年均取得业绩同比高增长。作为资本密集型产业，2021－2022年，三家公司通过非公开发行募集资金升级产线及扩充产能，2024年上半年，这些先进产能正好迎合了AI推动的芯片需求回暖。

随着终端出货量的改善和库存压力的减弱，半导体景气度逐渐恢复，迎来新的增长开端，销售额有望重拾上行周期。人工智能进入以生成式AI为主导的新阶段，以AI手机、AI PC为代表的终端产品创新应用增多，对封测技术提出更高的要求，汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值领域为行业的发展注入活力，封测厂商聚焦高性能封装技术，行业附加值增大。

封测市场全面回暖

封测环节虽然在半导体产业链中相对靠后，封测厂的产品将产业链最终产品进入设计厂商库存，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。

研究表明，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商业绩会出现明显下滑；但若下游需求好转，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

封装大厂指引乐观，安靠表示下半年将出现比季节性更强劲的显著增长，汽车及工业半导体将从三季度开始温和增长，日月光二季度封装和测试产能利用率略高于60%，该公司预计三季度将超过65%，四季度将达到70%。从台股封测公司收入来看，2024年已经实现连续7个月的同比提升，方正证券指出，封测行业三季度将保持复苏态势，稼动率提升将带动利润率进一步修复。

国金证券指出，全球龙头半导体封测厂的营收变化趋势与全球半导体销售额基本保持一致。季度规律显示，销售额在第一季度和第四季度较高，在二季度和三季度相对较低，符合传统电子产品和制造业的季节性波动。2024年下游需求恢复，A股模拟和数字芯片设计厂商二季度库存周转率有所修复，平均为0.99次和0.68次，下半年行业将进入旺季，预计全年库存周转率将保持恢复态势。

端侧AI的落地有望为消费电子带来新一轮换机需求。