《动态》：华海清科（688120）近期发布公告称，公司12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证。该设备的验证完成有何意义，将对公司带来怎样的影响？

孔铭：晶圆减薄设备是半导体制造中芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，未来应用广泛，该设备也是公司未来持续发展的重要基础。根据华海清科公告，自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，并于近日完成首台验证工作。

据了解，该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平。Ver⁃satile-GP300的首台验收通过标志着其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础；同时随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。