台积电不惜血本。2025年，10家工厂同时开建。

别的半导体公司担忧手机和汽车需求不旺，台积电则马不停蹄地服务人工智能热潮。作为英伟达GPU的唯一供应商，台积电也沾了光—这家制造业企业，今年市值超过1万亿美元，跟苹果、微软、谷歌、亚马逊等互联网巨头“坐在一起”。

拜登政府心急火燎地赶在年底，给台积电补齐了66亿美元补贴。而台积电宣布“加速赴美”，亚利桑那州的第三家工厂赫然安排1.6纳米芯片“上马”。

由于位置特殊，台积电前几年一直从中美贸易战中获利，但两头通吃的局面并不能一直维持。一方面，5%—8%的销售额可能被迫丧失；另一方面，最先进制程的“霸权”正受到“本土化”和“美国化”两大力量撕扯。

平衡政治力量的撕扯，就跟给几十亿个晶体管布线一样微妙。有钱，不是万能的。

但没钱，又是万万不行的。

赶上末班车

台积电本来就是要拿补贴的，只不过现任总统拜登所属政党的败选，加速了“拿钱”的进程。

2024年4月8日，台积电签署了一份含66亿美元补贴的初步不具约束力协议，其宣布计划在亚利桑那州使用2纳米工艺或更先进的技术建造第三座晶圆厂，于2030年底投产。至此，台积电在美总投资额增至650亿美元。

按照规划，台积电在美国亚利桑那州三家工厂分别为4纳米制程晶圆厂，计划于2025年上半年大规模量产；3纳米制程晶圆厂，预计于2028年投产；2030年前建立2纳米或1.6纳米制程工艺的晶圆厂。

大选结束一个星期内，美国商务部就宣布，根据《芯片与科学法案》中的“商业制造设施资助机会”条款，批准下发66亿美元的直接补贴，还将提供高达50亿美元的拟议贷款。

台积电特别指出，自己没有辜负美国政府补贴。

亚利桑那州第三座晶圆厂采用的“更先进的技术”，指的是2纳米工艺的升级版A16—1.6纳米工艺，采用超级电轨技术（Super Power Rail），是“一种创新的、一流的后端供电解决方案”。

根据官方介绍，“超级电轨”通过专用触点，将背面供电网络直接连接到每个晶体管的源极和漏极，从而最大限度地减少导线长度和电阻，提高性能和电源效率。其技术难度已经超过了英特尔的Power Via。应用该技术的高端AI处理器，晶体管密度将增加1.07倍至1.10倍。

台积电董事长暨总裁魏哲家也积极“点题”。在美商务部新闻稿中，他不仅首度以“加速”形容赴美建厂是美国半导体生态系统的关键一步，更指出此举足以提升美国在5G/6G及AI时代的领导地位。