“3月底，一场突如其来的交通事故把这一切都击碎了。我们受到了狂风暴雨般的质疑、批评和指责，我和同事们一样，一下子都懵了……”一场车祸，让小米深陷舆论危机。

沉寂了一个多月后，雷军又重新活跃在互联网上，目的是为在5月22日发布的新车YU7和自研芯片造势。

由于是首次对外披露，自研芯片备受瞩目。

最初是在5月15日晚，雷军透露，小米自主研发设计的手机SoC芯片即将发布；第二天，雷军发出两张2017年小米首次芯片发布会的图片，并配文：“十年饮冰，难凉热血。”

5月19日与20日，雷军陆续披露了更多信息，并抛下一枚重磅炸弹：玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7ultra将搭载玄戒O1。

5月22日，在小米“15周年战略新品发布会”上，这款芯片终于露出了庐山真面目，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

随着华为海思的有意蛰伏，关于中国手机行业“自研SoC”的消息已经很久没有出现。此次玄戒O1的出现，自然点燃了自研芯片在舆论场上的讨论，风头直接盖住亮相的小米YU7。

玄戒O1的腾空出世意味着：第一，小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业；第二，中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追高通、苹果，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

十年饮冰的雷军，对自己太狠了。他说：“恳请大家，给我们更多时间和耐心。”

在极高的关注度下，玄戒O1成色究竟如何？

十年磨一剑

为什么要造芯片？这个问题雷军在2017年就回答过。

他说，处理器芯片是手机行业技术的制高点，“如果想要在这个行业里成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远”。

数年后，雷军重申了这一理念：“想成为一家伟大的硬科技公司，芯片是必须攀登的高峰……只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”

SoC（System on Chip）系统级芯片可以说是智能手机的大脑，它将传统计算机系统中分散的多个核心部件，如CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）集成到一块芯片上，决定了手机的整体性能。

想要在SoC芯片上有所建树，所需的资金与人员投入也是惊人的。

有媒体报道，7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。

纳米数值越小，意味着晶体管尺寸越微小、芯片性能越高，成本也越大。

玄戒的投入规模远比想象的要大。雷军透露，未来五年，小米研发投入将达2000亿。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。