人工智能革命开启了能源消耗指数级增长的时代。美国能源局数据显示，到2028年，人工智能数据中心的能耗将比目前增长三倍。据悉，人工智能数据中心高达40%的电力消耗用于冷却高功耗芯片。

为应对人工智能时代不断上升的能源消耗挑战，美国卡内基梅隆大学机械工程系教授申盛领衔的团队研发了一种具有突破性的热界面材料，其性能超越现有的解决方案。这篇发表在《自然·通讯》的论文指出，其设计并成功研发了超低热阻且实现提升冷却效能的热界面材料，这一新材料显示了显著的可靠性。

“这种材料如同连接纳米与宏观世界的桥梁。”申盛教授所在实验室的博士生王泽晓解释道，“由于这种纳米材料可通过宏观方法制备，我们能亲眼见证其对现实世界的影响。