6月26日，龙芯中科发布了基于国产自主指令集“龙架构”研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片。

3C6000芯片有三个重要特征，一是ToB，整体性能对标英特尔上一代至强系列；二是百分之百全供应链自主研发，确保关键领域应用安全；三是生产线良率超70%—按照龙芯中科董事长胡伟武的话，“本次大会发布的龙芯芯片不依赖任何国外技术授权和境外供应链”。

龙芯中科是“国家队”，区别于华为等“企业队”，其诞生与进步是国家科技战略的一部分，计划也曾因种种波折差点“流产”。

20多年，来路荆棘。从硬杠国外主流产品，直到“纯血”龙芯完全自研。中美科技竞争，中国拿到的开局不利，但用空间换时间、用算法换制程、用多核堆叠换先进架构……在差距中追赶，终有达到世界领先的一天。

筚路蓝缕

龙芯的创业史绝不是一帆风顺。

2001年，龙芯中科还没有“中科”，龙芯只是中国科学院计算技术研究所的一个课题组，承担的任务是研发自主CPU。一年多的时间，龙芯1号流片成功，开创中国自主CPU的先河。又隔一年多，2003年，龙芯2号发布。

2009年，龙芯3号诞生。今年6月26日发布的3C6000，就是龙芯3号中3C线上的最新产品。

问题来了。从龙芯1号到龙芯2号，仅用了一年多；为什么从龙芯2号到龙芯3号，隔了六年多？

幕后历程饱含艰辛。龙芯课题组研发的CPU，必须要通过科技部验收。验收无误，才能拿到下一步的经费。在龙芯2号研发过程中，“十五计划”中863计划资助的2C型号，没有达到SPECCPU2000（下一代行业标准CPU密集型基准测试套件）的分值目标。

先是龙芯2号的2C型号性能不佳，加上舆论怀疑倍起，龙芯课题组负责人胡伟武硬着头皮接下了龙芯2号的2E计划，在“比较勉强”的情况下通过验收。

“比较勉强”的意思是，由于硬件性能有限，还是靠后期大量的程序编译、优化，一定程度上弥补了硬件设计的不足，完成了国家制定的指标。

对于自主研发CPU，科技部给了一颗“定心丸”。时任科技部部长徐冠华公开表示，龙芯2E的成功表明，中国“十五”期间安排的自主CPU计划是成功的。这为“十一五”继续支持自主CPU项目奠定了基础。

当时的国际形势和今日不同，中国自主研发CPU并不存在“志在必得”的紧迫性，因此也非常看重对成果和指标的考量—如果花了太多钱，又做不出什么东西，多半还是要放弃的。

好在龙芯没有被放弃。

据胡伟武2016年的公开自述文章披露，龙芯2E流片的同时，胡伟武带领团队开启了龙芯3号的规划。但是，“十一五”中支持自主CPU的“核高基”计划迟迟没启动。“核高基”即“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”，是2006年1月国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020年）》确定的16个科技重大专项之一。

计划没启动，龙芯3号就没有钱。